English今年以来，全球爆发的汽车芯片短期问题一直延续至今。为什么汽车芯片会困扰厂商呢？
一个重要原因是电动智能汽车的加速渗透成为车载半导体行业快速增长的核心驱动力。
随着特斯拉的颠覆性变革，汽车电动化与智能化渐成主机厂共识，消费者购车时的考量也从传统的性能指标转向以智能车机、自动驾驶为代表的智能化体验视角。
当行业供需两端的关注点逐步由性能转变至智能时，汽车创新的核心亦从 " 动力引擎 " 发动机转移到 " 计算引擎 " 半导体。
进口替代，大势所趋
根据 McKinsey 的数据统计，国内 L3 及以上的高阶自动驾驶汽车的车载半导体规模占比预计将从 2025 年的 27.8%（50 亿美元）提升至 2030 年的 44.8%（130 亿美元）。电动化方面，随着新能源汽车渗透率的快速提升，" 三电系统 " 逐步取代传统的燃油动力系统，伴之而来的亦是整车中汽车电子成本占比的显著提升。
在行业 " 缺芯 " 事件以及智能化升级的趋势下，进口替代趋势将加速，2019 年国内汽车半导体占据全球半导体市场份额的 27%，预计 2030 年将提升至 40%。
根据半导体在智能汽车上具体的应用领域，汽车芯片可划分为五种：
计算及控制芯片：此类芯片以微控制器和逻辑 IC 为主，主要用作计算分析和决策，可分为主控芯片和辅助芯片。
存储芯片：主要用于数据存储功能，具体包含 DRAM（动态存储器）、SRAM（静态存储器）、FLASH（闪存芯片）等。
传感芯片：主要用于探测、感受外界的信号、物理条件或化学组成，并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备。
通信芯片：主要用于发送、接收以及传输通信信号，包括基带芯片、射频芯片、信道芯片、电力线载波通信芯片等。
能源供给芯片：主要用于保证和调节能源传输，以分立器件为主。具体包括电源管理芯片、晶体管（IGBT、MOSFET 等）等。
随着国产汽车企业的崛起，软硬件解耦趋势明显，原有 Tier 1 格局有望被打破，国内座舱 Tier 1 市场份额或显著提升并可能改变芯片供给格局；二是汽车芯片供应链本身可能会从传统垂直化格局向网络化转变。随着汽车功能复杂度提升，简单的系统集成方式已难以满足智能汽车时代的需求。
未来车企或开始重视对硬件系统和供应链的定义能力，对核心芯片或采取水平化管理策略，加强把控，最终可能会带来芯片供应链格局的加速演变。
根据 McKinsey 数据统计，预计 2025 年国内汽车半导体行业规模将达到 180 亿美元；到 2030 年该市场规模将达到 290 亿美元。
